AMD Opteron 3260 HE vs Intel Xeon E3-1230 v2

Сравнительный анализ процессоров AMD Opteron 3260 HE и Intel Xeon E3-1230 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 3260 HE

Intel Xeon E3-1230 v2

Преимущества

Причины выбрать AMD Opteron 3260 HE

Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 53% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 69 Watt

Кэш 2-го уровня	4 MB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 69 Watt

Причины выбрать Intel Xeon E3-1230 v2

На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 8% больше максимальная температура ядра: 65.8°C vs 61.10°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.2 раз(а) больше: 1989 vs 900
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.7 раз(а) больше: 6197 vs 2283

Характеристики
Количество потоков	8 vs 4
Максимальная температура ядра	65.8°C vs 61.10°C
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 192 KB
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared) vs 4 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1989 vs 900
PassMark - CPU mark	6197 vs 2283

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

900

1989

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2283

6197

Название	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1230 v2
PassMark - Single thread mark	900	1989
PassMark - CPU mark	2283	6197
Geekbench 4 - Single Core		766
Geekbench 4 - Multi-Core		2984
3DMark Fire Strike - Physics Score		1873
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.493
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		78.109
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.544
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.162
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.824

Сравнение характеристик

	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1230 v2
Общая информация
Family	AMD Opteron
OPN PIB	OS3260HOW4MGUBOX
OPN Tray	OS3260HOW4MGU
Место в рейтинге	2354	2261
Серия	AMD Opteron 3200 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Применимость	Server	Server
Название архитектуры		Ivy Bridge
Дата выпуска		May 2012
Цена на дату первого выпуска		$360
Цена сейчас		$352.10
Processor Number		E3-1230V2
Status		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		7.41
Производительность
Base frequency	2.7 GHz	3.30 GHz
Кэш 1-го уровня	192 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	4 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	61.10°C	65.8°C
Максимальная частота	3.7 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	4	8
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		160 mm
Количество транзисторов		1400 million
Память
Supported memory frequency	2000 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR3	DDR3 1333/1600
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32.77 GB
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM3+	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	69 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)