AMD Opteron 3260 HE versus Intel Xeon E3-1230 v2

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3260 HE et Intel Xeon E3-1230 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 3260 HE

versus

Intel Xeon E3-1230 v2

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3260 HE

4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 53% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 69 Watt

Cache L2	4 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 69 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230 v2

4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 65.8°C versus 61.10°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1989 versus 900
2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6199 versus 2283

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 4
Température de noyau maximale	65.8°C versus 61.10°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 192 KB
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1989 versus 900
PassMark - CPU mark	6199 versus 2283

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

900

1989

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2283

6199

Nom	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1230 v2
PassMark - Single thread mark	900	1989
PassMark - CPU mark	2283	6199
Geekbench 4 - Single Core		766
Geekbench 4 - Multi-Core		2984
3DMark Fire Strike - Physics Score		1873
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.493
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		78.109
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.544
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.162
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.824

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1230 v2
Essentiel
Family	AMD Opteron
OPN PIB	OS3260HOW4MGUBOX
OPN Tray	OS3260HOW4MGU
Position dans l’évaluation de la performance	2354	2262
Série	AMD Opteron 3200 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Segment vertical	Server	Server
Nom de code de l’architecture		Ivy Bridge
Date de sortie		May 2012
Prix de sortie (MSRP)		$360
Prix maintenant		$352.10
Processor Number		E3-1230V2
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		7.41
Performance
Base frequency	2.7 GHz	3.30 GHz
Cache L1	192 KB	64 KB (per core)
Cache L2	4 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	22 nm
Température de noyau maximale	61.10°C	65.8°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		160 mm
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Supported memory frequency	2000 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR3 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32.77 GB
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM3+	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	69 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Périphériques
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)