AMD Opteron 3260 HE vs Intel Xeon E3-1230 v2
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 3260 HE und Intel Xeon E3-1230 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3260 HE
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 53% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 69 Watt
L2 Cache | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 69 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230 v2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 65.8°C vs 61.10°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1989 vs 900
- 2.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6198 vs 2283
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Kerntemperatur | 65.8°C vs 61.10°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 192 KB |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1989 vs 900 |
PassMark - CPU mark | 6198 vs 2283 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Opteron 3260 HE | Intel Xeon E3-1230 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 900 | 1989 |
PassMark - CPU mark | 2283 | 6198 |
Geekbench 4 - Single Core | 766 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2984 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1873 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.493 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 78.109 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.544 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.162 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.824 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron 3260 HE | Intel Xeon E3-1230 v2 | |
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Essenzielles |
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Family | AMD Opteron | |
OPN PIB | OS3260HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3260HOW4MGU | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2355 | 2261 |
Serie | AMD Opteron 3200 Series Processor | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Vertikales Segment | Server | Server |
Architektur Codename | Ivy Bridge | |
Startdatum | May 2012 | |
Einführungspreis (MSRP) | $360 | |
Jetzt kaufen | $352.10 | |
Processor Number | E3-1230V2 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.41 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.7 GHz | 3.30 GHz |
L1 Cache | 192 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 61.10°C | 65.8°C |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 3.70 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 160 mm | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 1333/1600 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32.77 GB | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM3+ | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 69 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |