AMD Opteron 3260 HE vs Intel Xeon E3-1230 v2

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 3260 HE und Intel Xeon E3-1230 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 3260 HE

Intel Xeon E3-1230 v2

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3260 HE

4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 53% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 69 Watt

L2 Cache	4 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 69 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230 v2

4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 65.8°C vs 61.10°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1989 vs 900
2.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6197 vs 2283

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Kerntemperatur	65.8°C vs 61.10°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 192 KB
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1989 vs 900
PassMark - CPU mark	6197 vs 2283

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

900

1989

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2283

6197

Name	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1230 v2
PassMark - Single thread mark	900	1989
PassMark - CPU mark	2283	6197
Geekbench 4 - Single Core		766
Geekbench 4 - Multi-Core		2984
3DMark Fire Strike - Physics Score		1873
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.493
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		78.109
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.544
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.162
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.824

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1230 v2
Essenzielles
Family	AMD Opteron
OPN PIB	OS3260HOW4MGUBOX
OPN Tray	OS3260HOW4MGU
Platz in der Leistungsbewertung	2354	2261
Serie	AMD Opteron 3200 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Vertikales Segment	Server	Server
Architektur Codename		Ivy Bridge
Startdatum		May 2012
Einführungspreis (MSRP)		$360
Jetzt kaufen		$352.10
Processor Number		E3-1230V2
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		7.41
Leistung
Base frequency	2.7 GHz	3.30 GHz
L1 Cache	192 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	4 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	61.10°C	65.8°C
Maximale Frequenz	3.7 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		160 mm
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Supported memory frequency	2000 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32.77 GB
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM3+	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	69 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Peripherien
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)