AMD Opteron 3260 HE vs Intel Xeon E3-1230 v2

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 3260 HE y Intel Xeon E3-1230 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 3260 HE

  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 53% más bajo: 45 Watt vs 69 Watt
Caché L2 4 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 69 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1230 v2

  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 65.8°C vs 61.10°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1989 vs 900
  • 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6199 vs 2283
Especificaciones
Número de subprocesos 8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo 65.8°C vs 61.10°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 192 KB
Caché L3 8192 KB (shared) vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1989 vs 900
PassMark - CPU mark 6199 vs 2283

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
900
1989
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2283
6199
Nombre AMD Opteron 3260 HE Intel Xeon E3-1230 v2
PassMark - Single thread mark 900 1989
PassMark - CPU mark 2283 6199
Geekbench 4 - Single Core 766
Geekbench 4 - Multi-Core 2984
3DMark Fire Strike - Physics Score 1873
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.493
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 78.109
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.544
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.162
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.824

Comparar especificaciones

AMD Opteron 3260 HE Intel Xeon E3-1230 v2

Esenciales

Family AMD Opteron
OPN PIB OS3260HOW4MGUBOX
OPN Tray OS3260HOW4MGU
Lugar en calificación por desempeño 2354 2262
Series AMD Opteron 3200 Series Processor Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Segmento vertical Server Server
Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento May 2012
Precio de lanzamiento (MSRP) $360
Precio ahora $352.10
Processor Number E3-1230V2
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 7.41

Desempeño

Base frequency 2.7 GHz 3.30 GHz
Caché L1 192 KB 64 KB (per core)
Caché L2 4 MB 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 61.10°C 65.8°C
Frecuencia máxima 3.7 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 4 8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 160 mm
Número de transistores 1400 million

Memoria

Supported memory frequency 2000 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR3 DDR3 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32.77 GB

Compatibilidad

Zócalos soportados AM3+ FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt 69 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)