AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i3-2330M

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3250U и Intel Core i3-2330M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 3 3250U

Intel Core i3-2330M

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 3250U

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 7 month(s)
Примерно на 59% больше тактовая частота: 3.5 GHz vs 2.2 GHz
Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32 GB vs 16 GB
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 81% больше: 1749 vs 967
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3 раз(а) больше: 3766 vs 1247

Характеристики
Дата выпуска	6 Jan 2020 vs 15 May 2011
Максимальная частота	3.5 GHz vs 2.2 GHz
Максимальная температура ядра	95 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Технологический процесс	14 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	192 KB vs 128 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB vs 3072 KB
Максимальный размер памяти	32 GB vs 16 GB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1749 vs 967
PassMark - CPU mark	3766 vs 1247

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i3-2330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1749

967

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3766

1247

Название	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i3-2330M
PassMark - Single thread mark	1749	967
PassMark - CPU mark	3766	1247
Geekbench 4 - Single Core		371
Geekbench 4 - Multi-Core		816
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.487

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i3-2330M
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Sandy Bridge
Family	AMD Ryzen
Дата выпуска	6 Jan 2020	15 May 2011
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Место в рейтинге	1472	3110
Серия	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics	Legacy Intel® Core™ Processors
Применимость	Laptop	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$19
Цена сейчас		$170.20
Processor Number		i3-2330M
Status		Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)		4.36
Производительность
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Кэш 1-го уровня	192 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	512 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB	3072 KB
Технологический процесс	14 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	85C (PGA); 100C (BGA)
Максимальная частота	3.5 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	2	2
Number of GPU cores	3
Количество потоков	4	4
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		149 mm
Количество транзисторов		624 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	35.76 GB/s	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR3 1066/1333
Графика
Количество исполняющих блоков	3
Graphics base frequency	1200 MHz	650 MHz
Количество шейдерных процессоров	192
Интегрированная графика	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Поддержка WiDi
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Совместимость
Configurable TDP	12-25 Watt
Поддерживаемые сокеты	FP5	FCBGA1023, PPGA988
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	12	16
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x8+1x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)