AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i3-2330M

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3250U und Intel Core i3-2330M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 3 3250U

Intel Core i3-2330M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250U

CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Etwa 59% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 2.2 GHz
Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Etwa 81% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1749 vs 967
3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3766 vs 1247

Spezifikationen
Startdatum	6 Jan 2020 vs 15 May 2011
Maximale Frequenz	3.5 GHz vs 2.2 GHz
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
L1 Cache	192 KB vs 128 KB
L2 Cache	1 MB vs 512 KB
L3 Cache	4 MB vs 3072 KB
Maximale Speichergröße	32 GB vs 16 GB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1749 vs 967
PassMark - CPU mark	3766 vs 1247

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i3-2330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1749

967

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3766

1247

Name	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i3-2330M
PassMark - Single thread mark	1749	967
PassMark - CPU mark	3766	1247
Geekbench 4 - Single Core		371
Geekbench 4 - Multi-Core		816
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.487

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i3-2330M
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Sandy Bridge
Family	AMD Ryzen
Startdatum	6 Jan 2020	15 May 2011
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Platz in der Leistungsbewertung	1472	3110
Serie	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Laptop	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$19
Jetzt kaufen		$170.20
Processor Number		i3-2330M
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		4.36
Leistung
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
L1 Cache	192 KB	128 KB
L2 Cache	1 MB	512 KB
L3 Cache	4 MB	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	85C (PGA); 100C (BGA)
Maximale Frequenz	3.5 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Number of GPU cores	3
Anzahl der Gewinde	4	4
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		149 mm
Anzahl der Transistoren		624 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	35.76 GB/s	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3 1066/1333
Grafik
Ausführungseinheiten	3
Graphics base frequency	1200 MHz	650 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Kompatibilität
Configurable TDP	12-25 Watt
Unterstützte Sockel	FP5	FCBGA1023, PPGA988
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	12	16
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	1x8+1x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)