AMD Ryzen 3 3250U versus Intel Core i3-2330M

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3250U et Intel Core i3-2330M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 3 3250U

versus

Intel Core i3-2330M

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250U

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 7 mois plus tard
Environ 59% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.2 GHz
Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 81% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1749 versus 967
3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3766 versus 1247

Caractéristiques
Date de sortie	6 Jan 2020 versus 15 May 2011
Fréquence maximale	3.5 GHz versus 2.2 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Cache L1	192 KB versus 128 KB
Cache L2	1 MB versus 512 KB
Cache L3	4 MB versus 3072 KB
Taille de mémore maximale	32 GB versus 16 GB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1749 versus 967
PassMark - CPU mark	3766 versus 1247

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i3-2330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1749

967

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3766

1247

Nom	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i3-2330M
PassMark - Single thread mark	1749	967
PassMark - CPU mark	3766	1247
Geekbench 4 - Single Core		371
Geekbench 4 - Multi-Core		816
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.487

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i3-2330M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Sandy Bridge
Family	AMD Ryzen
Date de sortie	6 Jan 2020	15 May 2011
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Position dans l’évaluation de la performance	1472	3110
Série	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$19
Prix maintenant		$170.20
Processor Number		i3-2330M
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		4.36
Performance
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Cache L1	192 KB	128 KB
Cache L2	1 MB	512 KB
Cache L3	4 MB	3072 KB
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	95 °C	85C (PGA); 100C (BGA)
Fréquence maximale	3.5 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Number of GPU cores	3
Nombre de fils	4	4
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		149 mm
Compte de transistor		624 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	35.76 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3 1066/1333
Graphiques
Unités d’éxécution	3
Graphics base frequency	1200 MHz	650 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Compatibilité
Configurable TDP	12-25 Watt
Prise courants soutenu	FP5	FCBGA1023, PPGA988
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x8+1x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)