AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i3-2330M

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3250U y Intel Core i3-2330M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 3 3250U

Intel Core i3-2330M

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3250U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 7 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 59% más alta: 3.5 GHz vs 2.2 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 95 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 81% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1749 vs 967
3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3766 vs 1247

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 Jan 2020 vs 15 May 2011
Frecuencia máxima	3.5 GHz vs 2.2 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 32 nm
Caché L1	192 KB vs 128 KB
Caché L2	1 MB vs 512 KB
Caché L3	4 MB vs 3072 KB
Tamaño máximo de la memoria	32 GB vs 16 GB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1749 vs 967
PassMark - CPU mark	3766 vs 1247

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i3-2330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1749

967

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3766

1247

Nombre	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i3-2330M
PassMark - Single thread mark	1749	967
PassMark - CPU mark	3766	1247
Geekbench 4 - Single Core		371
Geekbench 4 - Multi-Core		816
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.487

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i3-2330M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Sandy Bridge
Family	AMD Ryzen
Fecha de lanzamiento	6 Jan 2020	15 May 2011
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Lugar en calificación por desempeño	1472	3110
Series	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Laptop	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$19
Precio ahora		$170.20
Processor Number		i3-2330M
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		4.36
Desempeño
Base frequency	2.6 GHz	2.20 GHz
Caché L1	192 KB	128 KB
Caché L2	1 MB	512 KB
Caché L3	4 MB	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	85C (PGA); 100C (BGA)
Frecuencia máxima	3.5 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Number of GPU cores	3
Número de subprocesos	4	4
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		149 mm
Número de transistores		624 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	35.76 GB/s	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR3 1066/1333
Gráficos
Unidades de ejecución	3
Graphics base frequency	1200 MHz	650 MHz
Número de pipelines	192
Procesador gráfico	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Número de pantallas soportadas		2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Compatibilidad
Configurable TDP	12-25 Watt
Zócalos soportados	FP5	FCBGA1023, PPGA988
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	12	16
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x8+1x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)