AMD Ryzen 3 4300GE vs Intel Core 2 Extreme QX9770

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 4300GE и Intel Core 2 Extreme QX9770 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 4300GE

Intel Core 2 Extreme QX9770

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 4300GE

Процессор новее, разница в датах выпуска 12 year(s) 4 month(s)
Примерно на 25% больше тактовая частота: 4.0 GHz vs 3.2 GHz
Примерно на 71% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 55.5°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 45 nm
В 3.9 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 136 Watt

Дата выпуска	21 Jul 2020 vs March 2008
Максимальная частота	4.0 GHz vs 3.2 GHz
Максимальная температура ядра	95 °C vs 55.5°C
Технологический процесс	7 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 136 Watt

Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX9770

Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	12288 KB vs 2 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 4300GE
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9770

Название	AMD Ryzen 3 4300GE	Intel Core 2 Extreme QX9770
PassMark - Single thread mark	2550
PassMark - CPU mark	11253
Geekbench 4 - Single Core		2338
Geekbench 4 - Multi-Core		6682

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 4300GE	Intel Core 2 Extreme QX9770
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Yorkfield
Дата выпуска	21 Jul 2020	March 2008
OPN Tray	100-000000151
Место в рейтинге	891	837
Применимость	Desktop	Desktop
Processor Number		QX9770
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Производительность
Base frequency	3.5 GHz	3.20 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	12288 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	7 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	55.5°C
Максимальная частота	4.0 GHz	3.2 GHz
Количество ядер	4	4
Number of GPU cores	6
Количество потоков	8
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		1600 MHz FSB
Площадь кристалла		214 mm2
Максимальная температура корпуса (TCase)		55 °C
Количество транзисторов		820 million
Допустимое напряжение ядра		0.8500V-1.3625V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	43.71 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR1, DDR2, DDR3
Графика
Graphics base frequency	1700 MHz
Количество ядер iGPU	6
Интегрированная графика	Radeon Vega 6
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM4	LGA775
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	136 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)