AMD Ryzen 3 4300GE vs Intel Core 2 Extreme QX9770
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 4300GE y Intel Core 2 Extreme QX9770 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 4300GE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 12 año(s) 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 4.0 GHz vs 3.2 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 71% mayor: 95 °C vs 55.5°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 45 nm
- 3.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 136 Watt
Fecha de lanzamiento | 21 Jul 2020 vs March 2008 |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz vs 3.2 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 55.5°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 136 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9770
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 12288 KB vs 2 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 4300GE
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9770
Nombre | AMD Ryzen 3 4300GE | Intel Core 2 Extreme QX9770 |
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PassMark - Single thread mark | 2550 | |
PassMark - CPU mark | 11253 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2338 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 4300GE | Intel Core 2 Extreme QX9770 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Yorkfield |
Fecha de lanzamiento | 21 Jul 2020 | March 2008 |
OPN Tray | 100-000000151 | |
Lugar en calificación por desempeño | 891 | 837 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | QX9770 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.5 GHz | 3.20 GHz |
Caché L1 | 256 KB | 256 KB |
Caché L2 | 2 MB | 12288 KB |
Caché L3 | 4 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 55.5°C |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Número de subprocesos | 8 | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 1600 MHz FSB | |
Troquel | 214 mm2 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 55 °C | |
Número de transistores | 820 million | |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 43.71 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 6 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM4 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 136 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |