AMD Ryzen 3 4300GE versus Intel Core 2 Extreme QX9770
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4300GE et Intel Core 2 Extreme QX9770 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300GE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 12 ans 4 mois plus tard
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3.2 GHz
- Environ 71% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 55.5°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 45 nm
- 3.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 136 Watt
Date de sortie | 21 Jul 2020 versus March 2008 |
Fréquence maximale | 4.0 GHz versus 3.2 GHz |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 55.5°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 136 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9770
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 12288 KB versus 2 MB |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4300GE
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9770
Nom | AMD Ryzen 3 4300GE | Intel Core 2 Extreme QX9770 |
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PassMark - Single thread mark | 2550 | |
PassMark - CPU mark | 11253 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2338 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 4300GE | Intel Core 2 Extreme QX9770 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Yorkfield |
Date de sortie | 21 Jul 2020 | March 2008 |
OPN Tray | 100-000000151 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 891 | 837 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | QX9770 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Base frequency | 3.5 GHz | 3.20 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB | 12288 KB |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 55.5°C |
Fréquence maximale | 4.0 GHz | 3.2 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 8 | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 1600 MHz FSB | |
Taille de dé | 214 mm2 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 55 °C | |
Compte de transistor | 820 million | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 43.71 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 136 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |