AMD Ryzen 7 PRO 8845HS vs AMD EPYC 4364P

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 PRO 8845HS и AMD EPYC 4364P по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 PRO 8845HS

AMD EPYC 4364P

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 8845HS

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 5 nm
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 105 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 3828 vs 3661

Характеристики
Максимальная температура ядра	100°C vs 95°C
Технологический процесс	4 nm vs 5 nm
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 105 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3828 vs 3661

Причины выбрать AMD EPYC 4364P

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
Примерно на 6% больше тактовая частота: 5.4 GHz vs 5.1 GHz
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 19% больше: 34811 vs 29230

Характеристики
Дата выпуска	21 May 2024 vs 16 Apr 2024
Максимальная частота	5.4 GHz vs 5.1 GHz
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared) vs 16 MB (shared)
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	34811 vs 29230

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 8845HS
CPU 2: AMD EPYC 4364P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3828

3661

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

29230

34811

Название	AMD Ryzen 7 PRO 8845HS	AMD EPYC 4364P
PassMark - Single thread mark	3828	3661
PassMark - CPU mark	29230	34811

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 PRO 8845HS	AMD EPYC 4364P
Общая информация
Дата выпуска	16 Apr 2024	21 May 2024
Место в рейтинге	193	197
Цена на дату первого выпуска		$399
Производительность
Base frequency	3.8 GHz	4.5 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	71 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB (shared)	32 MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	5 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95°C
Максимальная частота	5.1 GHz	5.4 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	25,000 million	6,570 million
Разблокирован
Максимальная температура корпуса (TCase)		61°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR5
Совместимость
Configurable TDP	35-54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP7	AM5
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	105 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)