AMD Ryzen 7 PRO 8845HS vs AMD EPYC 4364P

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 8845HS y AMD EPYC 4364P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 PRO 8845HS

AMD EPYC 4364P

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 8845HS

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 5 nm
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 105 Watt
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3828 vs 3661

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95°C
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 5 nm
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 105 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3828 vs 3661

Razones para considerar el AMD EPYC 4364P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 5.4 GHz vs 5.1 GHz
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 34811 vs 29230

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	21 May 2024 vs 16 Apr 2024
Frecuencia máxima	5.4 GHz vs 5.1 GHz
Caché L3	32 MB (shared) vs 16 MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark	34811 vs 29230

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 8845HS
CPU 2: AMD EPYC 4364P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3828

3661

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

29230

34811

Nombre	AMD Ryzen 7 PRO 8845HS	AMD EPYC 4364P
PassMark - Single thread mark	3828	3661
PassMark - CPU mark	29230	34811

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 PRO 8845HS	AMD EPYC 4364P
Esenciales
Fecha de lanzamiento	16 Apr 2024	21 May 2024
Lugar en calificación por desempeño	193	197
Precio de lanzamiento (MSRP)		$399
Desempeño
Base frequency	3.8 GHz	4.5 GHz
Troquel	178 mm²	71 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)	1 MB (per core)
Caché L3	16 MB (shared)	32 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95°C
Frecuencia máxima	5.1 GHz	5.4 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Número de transistores	25,000 million	6,570 million
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		61°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR5
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP7	AM5
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	105 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)