AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Xeon E-2276M

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V2718 и Intel Xeon E-2276M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Xeon E-2276M

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 5 month(s)
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
На 4 потоков больше: 16 vs 12
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100 °C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 699050.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 36% больше: 16075 vs 11806

Характеристики
Дата выпуска	10 Nov 2020 vs 27 May 2019
Количество ядер	8 vs 6
Количество потоков	16 vs 12
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100 °C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 384 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 1.5 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB vs 12 MiB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	16075 vs 11806

Причины выбрать Intel Xeon E-2276M

Примерно на 13% больше тактовая частота: 4.70 GHz vs 4.15 GHz
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 17% больше: 2612 vs 2240

Характеристики
Максимальная частота	4.70 GHz vs 4.15 GHz
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2612 vs 2240

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E-2276M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2612

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

11806

Название	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2276M
PassMark - Single thread mark	2240	2612
PassMark - CPU mark	16075	11806
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1693
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1693
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3233
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3233
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3359
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3359

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2276M
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Coffee Lake
Дата выпуска	10 Nov 2020	27 May 2019
OPN Tray	100-000000242
Место в рейтинге	969	870
Family		Xeon E
Цена на дату первого выпуска		$450
Processor Number		E-2276M
Серия		E-2200
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	1.7 GHz	2.80 GHz
Кэш 1-го уровня	512 KB	384 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	1.5 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB	12 MiB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100 °C
Максимальная частота	4.15 GHz	4.70 GHz
Количество ядер	8	6
Количество потоков	16	12
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s DMI
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	63.58 GB/s	41.8 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Графика
Максимальная частота видеоядра	1600 MHz
Количество ядер iGPU	7
Количество шейдерных процессоров	448
Интегрированная графика	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics P630
Device ID		0x3E94
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DVI
eDP
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@30Hz
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Совместимость
Configurable TDP	10-25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCBGA1440
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)