AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Xeon E-2276M

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Xeon E-2276M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
  • 4 más subprocesos: 16 vs 12
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 699050.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
  • Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 11827
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 10 Nov 2020 vs 27 May 2019
Número de núcleos 8 vs 6
Número de subprocesos 16 vs 12
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100 °C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 512 KB vs 384 KB
Caché L2 4 MB vs 1.5 MB
Caché L3 8 MB vs 12 MiB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 16075 vs 11827

Razones para considerar el Intel Xeon E-2276M

  • Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 4.70 GHz vs 4.15 GHz
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
  • Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2620 vs 2240
Especificaciones
Frecuencia máxima 4.70 GHz vs 4.15 GHz
Tamaño máximo de la memoria 128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2620 vs 2240

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E-2276M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2240
2620
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16075
11827
Nombre AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Xeon E-2276M
PassMark - Single thread mark 2240 2620
PassMark - CPU mark 16075 11827
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1693
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1693
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3233
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3233
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3359
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3359

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V2718 Intel Xeon E-2276M

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Coffee Lake
Fecha de lanzamiento 10 Nov 2020 27 May 2019
OPN Tray 100-000000242
Lugar en calificación por desempeño 970 873
Family Xeon E
Precio de lanzamiento (MSRP) $450
Processor Number E-2276M
Series E-2200
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 1.7 GHz 2.80 GHz
Caché L1 512 KB 384 KB
Caché L2 4 MB 1.5 MB
Caché L3 8 MB 12 MiB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100 °C
Frecuencia máxima 4.15 GHz 4.70 GHz
Número de núcleos 8 6
Número de subprocesos 16 12
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s DMI
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 63.58 GB/s 41.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200, LPDDR4x-4266 DDR4-2666, LPDDR3-2133

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 1600 MHz
Número de núcleos iGPU 7
Número de pipelines 448
Procesador gráfico Radeon Vega 7 Intel UHD Graphics P630
Device ID 0x3E94
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas 4 3
DVI
eDP

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 4096x2160 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160 4096x2304@30Hz
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Compatibilidad

Configurable TDP 10-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6 FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 45 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)