AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Xeon E-2276M
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Xeon E-2276M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 699050.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 11827
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 vs 27 May 2019 |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100 °C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 384 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 1.5 MB |
Caché L3 | 8 MB vs 12 MiB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 11827 |
Razones para considerar el Intel Xeon E-2276M
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 4.70 GHz vs 4.15 GHz
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
- Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2620 vs 2240
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.70 GHz vs 4.15 GHz |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 64 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2620 vs 2240 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E-2276M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Xeon E-2276M |
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PassMark - Single thread mark | 2240 | 2620 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 11827 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1693 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1693 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3233 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3233 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3359 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3359 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Xeon E-2276M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | 27 May 2019 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Lugar en calificación por desempeño | 970 | 873 |
Family | Xeon E | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $450 | |
Processor Number | E-2276M | |
Series | E-2200 | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.7 GHz | 2.80 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 384 KB |
Caché L2 | 4 MB | 1.5 MB |
Caché L3 | 8 MB | 12 MiB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100 °C |
Frecuencia máxima | 4.15 GHz | 4.70 GHz |
Número de núcleos | 8 | 6 |
Número de subprocesos | 16 | 12 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 63.58 GB/s | 41.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1600 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 7 | |
Número de pipelines | 448 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 7 | Intel UHD Graphics P630 |
Device ID | 0x3E94 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
DVI | ||
eDP | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2304@30Hz |
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1440 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |