AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Xeon E-2276M

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Xeon E-2276M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Xeon E-2276M

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
4 más subprocesos: 16 vs 12
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100 °C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
699050.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 11806

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020 vs 27 May 2019
Número de núcleos	8 vs 6
Número de subprocesos	16 vs 12
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100 °C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	512 KB vs 384 KB
Caché L2	4 MB vs 1.5 MB
Caché L3	8 MB vs 12 MiB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	16075 vs 11806

Razones para considerar el Intel Xeon E-2276M

Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 4.70 GHz vs 4.15 GHz
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2612 vs 2240

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.70 GHz vs 4.15 GHz
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2612 vs 2240

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E-2276M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2612

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

11806

Nombre	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2276M
PassMark - Single thread mark	2240	2612
PassMark - CPU mark	16075	11806
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1693
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1693
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3233
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3233
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3359
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3359

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2276M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Coffee Lake
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020	27 May 2019
OPN Tray	100-000000242
Lugar en calificación por desempeño	969	870
Family		Xeon E
Precio de lanzamiento (MSRP)		$450
Processor Number		E-2276M
Series		E-2200
Segmento vertical		Mobile
Desempeño
Base frequency	1.7 GHz	2.80 GHz
Caché L1	512 KB	384 KB
Caché L2	4 MB	1.5 MB
Caché L3	8 MB	12 MiB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100 °C
Frecuencia máxima	4.15 GHz	4.70 GHz
Número de núcleos	8	6
Número de subprocesos	16	12
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s DMI
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	63.58 GB/s	41.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima	1600 MHz
Número de núcleos iGPU	7
Número de pipelines	448
Procesador gráfico	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics P630
Device ID		0x3E94
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas	4	3
DVI
eDP
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@30Hz
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Compatibilidad
Configurable TDP	10-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP6	FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)