AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Xeon E-2276M

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2718 und Intel Xeon E-2276M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Xeon E-2276M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 5 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
699050.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 11806

Spezifikationen
Startdatum	10 Nov 2020 vs 27 May 2019
Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 12
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100 °C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	512 KB vs 384 KB
L2 Cache	4 MB vs 1.5 MB
L3 Cache	8 MB vs 12 MiB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16075 vs 11806

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2276M

Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 4.70 GHz vs 4.15 GHz
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2612 vs 2240

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.70 GHz vs 4.15 GHz
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2612 vs 2240

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Xeon E-2276M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2612

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

11806

Name	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2276M
PassMark - Single thread mark	2240	2612
PassMark - CPU mark	16075	11806
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1693
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1693
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3233
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3233
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3359
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3359

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Xeon E-2276M
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Coffee Lake
Startdatum	10 Nov 2020	27 May 2019
OPN Tray	100-000000242
Platz in der Leistungsbewertung	969	870
Family		Xeon E
Einführungspreis (MSRP)		$450
Processor Number		E-2276M
Serie		E-2200
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Base frequency	1.7 GHz	2.80 GHz
L1 Cache	512 KB	384 KB
L2 Cache	4 MB	1.5 MB
L3 Cache	8 MB	12 MiB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100 °C
Maximale Frequenz	4.15 GHz	4.70 GHz
Anzahl der Adern	8	6
Anzahl der Gewinde	16	12
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s DMI
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	63.58 GB/s	41.8 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	1600 MHz
iGPU Kernzahl	7
Anzahl der Rohrleitungen	448
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics P630
Device ID		0x3E94
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DVI
eDP
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@30Hz
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FCBGA1440
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)