Intel Celeron 827E vs AMD Turion II P560

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 827E и AMD Turion II P560 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 827E

AMD Turion II P560

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 827E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
Примерно на 47% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 25 Watt

Технологический процесс	32 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 25 Watt

Причины выбрать AMD Turion II P560

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 49% больше: 1001 vs 674
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 878 vs 371

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1001 vs 674
PassMark - CPU mark	878 vs 371

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II P560

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

1001

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

878

Название	Intel Celeron 827E	AMD Turion II P560
PassMark - Single thread mark	674	1001
PassMark - CPU mark	371	878
Geekbench 4 - Single Core		301
Geekbench 4 - Multi-Core		558

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 827E	AMD Turion II P560
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Champlain
Дата выпуска	Q3'11	19 October 2010
Место в рейтинге	2746	2736
Processor Number	827E
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Turion II
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz
Технологический процесс	32 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1	2
Системная шина (FSB)		3600 MHz
Кэш 1-го уровня		265 KB
Кэш 2-го уровня		2 MB
Максимальная частота		2.5 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	S1
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)