Intel Celeron 827E vs Intel Core Duo T2600
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 827E и Intel Core Duo T2600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 827E
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Примерно на 82% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 31 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 674 vs 667
Характеристики | |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 31 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 674 vs 667 |
Причины выбрать Intel Core Duo T2600
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 1 потоков больше: 2 vs 1
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 460 vs 371
Характеристики | |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 460 vs 371 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 827E | Intel Core Duo T2600 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 674 | 667 |
PassMark - CPU mark | 371 | 460 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 827E | Intel Core Duo T2600 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Yonah |
Дата выпуска | Q3'11 | 5 January 2006 |
Место в рейтинге | 2746 | 2757 |
Processor Number | 827E | T2600 |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $440 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 2.16 GHz |
Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 100 | 100°C |
Количество ядер | 1 | 2 |
Количество потоков | 1 | 2 |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 90 mm2 | |
Системная шина (FSB) | 667 MHz | |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB | |
Максимальная частота | 2.16 GHz | |
Количество транзисторов | 151 million | |
Допустимое напряжение ядра | 1.1625V - 1.30V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR1 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | PPGA478, PBGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 31 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |