Intel Celeron 827E vs Intel Core Duo T2600

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 827E и Intel Core Duo T2600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

Intel Core Duo T2600

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 827E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Примерно на 82% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 31 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 674 vs 667

Характеристики
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 31 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	674 vs 667

Причины выбрать Intel Core Duo T2600

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 460 vs 371

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	460 vs 371

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Core Duo T2600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

460

Название	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark	674	667
PassMark - CPU mark	371	460

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Yonah
Дата выпуска	Q3'11	5 January 2006
Место в рейтинге	2745	2757
Processor Number	827E	T2600
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Embedded	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$440
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz	2.16 GHz
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100	100°C
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1	2
Bus Speed		667 MHz FSB
Площадь кристалла		90 mm2
Системная шина (FSB)		667 MHz
Кэш 2-го уровня		2048 KB
Максимальная частота		2.16 GHz
Количество транзисторов		151 million
Допустимое напряжение ядра		1.1625V - 1.30V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR1
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	31 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)