Intel Celeron 827E vs AMD Turion II P560

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und AMD Turion II P560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 827E

AMD Turion II P560

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 47% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 25 Watt

Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 25 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion II P560

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 49% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1001 vs 674
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 878 vs 371

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1001 vs 674
PassMark - CPU mark	878 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II P560

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

1001

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

878

Name	Intel Celeron 827E	AMD Turion II P560
PassMark - Single thread mark	674	1001
PassMark - CPU mark	371	878
Geekbench 4 - Single Core		301
Geekbench 4 - Multi-Core		558

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 827E	AMD Turion II P560
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Champlain
Startdatum	Q3'11	19 October 2010
Platz in der Leistungsbewertung	2745	2737
Processor Number	827E
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Turion II
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
L1 Cache		265 KB
L2 Cache		2 MB
Maximale Frequenz		2.5 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	S1
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)