Intel Celeron 827E vs AMD Turion II P560

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y AMD Turion II P560 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 827E

AMD Turion II P560

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 827E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 47% más bajo: 17 Watt vs 25 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 25 Watt

Razones para considerar el AMD Turion II P560

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Alrededor de 49% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1001 vs 674
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 878 vs 371

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	1001 vs 674
PassMark - CPU mark	878 vs 371

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II P560

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

1001

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

878

Nombre	Intel Celeron 827E	AMD Turion II P560
PassMark - Single thread mark	674	1001
PassMark - CPU mark	371	878
Geekbench 4 - Single Core		301
Geekbench 4 - Multi-Core		558

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 827E	AMD Turion II P560
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Champlain
Fecha de lanzamiento	Q3'11	19 October 2010
Lugar en calificación por desempeño	2745	2737
Processor Number	827E
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Turion II
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1	2
Bus frontal (FSB)		3600 MHz
Caché L1		265 KB
Caché L2		2 MB
Frecuencia máxima		2.5 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	S1
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)