Intel Celeron J1750 vs Intel Core 2 Duo E4700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron J1750 y Intel Core 2 Duo E4700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron J1750
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 6 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 36% mayor: 100°C vs 73.3°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Alrededor de 75% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 6.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 65 Watt
| Fecha de lanzamiento | 1 September 2013 vs March 2008 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 73.3°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
| Caché L1 | 112 KB vs 64 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E4700
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 2.6 GHz vs 2.41 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 949 vs 642
- Alrededor de 67% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 900 vs 538
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 2.6 GHz vs 2.41 GHz |
| Caché L2 | 2048 KB vs 1 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 949 vs 642 |
| PassMark - CPU mark | 900 vs 538 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron J1750
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4700
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Celeron J1750 | Intel Core 2 Duo E4700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 642 | 949 |
| PassMark - CPU mark | 538 | 900 |
| Geekbench 4 - Single Core | 311 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 512 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron J1750 | Intel Core 2 Duo E4700 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Bay Trail | Conroe |
| Fecha de lanzamiento | 1 September 2013 | March 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $72 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2780 | 2787 |
| Número del procesador | J1750 | E4700 |
| Series | Intel® Celeron® Processor J Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio ahora | $26.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 16.19 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.41 GHz | 2.60 GHz |
| Caché L1 | 112 KB | 64 KB |
| Caché L2 | 1 MB | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 73.3°C |
| Frecuencia máxima | 2.41 GHz | 2.6 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Troquel | 111 mm2 | |
| Número de transistores | 167 million | |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 688 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 750 MHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 25mm X 27mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1170 | PLGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 4 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | X4, X2, X1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Rapid Storage (RST) | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
