Intel Core 2 Duo E6540 vs Intel Celeron G530T

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6540 и Intel Celeron G530T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo E6540

Intel Celeron G530T

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6540

Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 72°C vs 65.0°C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 969 vs 962

Характеристики
Максимальная температура ядра	72°C vs 65.0°C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	969 vs 962

Причины выбрать Intel Celeron G530T

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 31% больше: 1056 vs 808

Характеристики
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1056 vs 808

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Celeron G530T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

969

962

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

808

1056

Название	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Celeron G530T
PassMark - Single thread mark	969	962
PassMark - CPU mark	808	1056

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Celeron G530T
Общая информация
Название архитектуры	Conroe	Sandy Bridge
Дата выпуска	Q3'07	September 2011
Место в рейтинге	2329	2335
Processor Number	E6540	G530T
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.33 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	143 mm2	131 mm
Технологический процесс	65 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	72°C	65.0°C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million	504 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.5V
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		2048 KB (shared)
Максимальная частота		2 GHz
Количество потоков		2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		17 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1066
Графика
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express		2.0