Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i3-550

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6700 и Intel Core i3-550 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core 2 Duo E6700

Intel Core i3-550

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6700

Примерно на 12% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 73 Watt

Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Причины выбрать Intel Core i3-550

Примерно на 21% больше максимальная температура ядра: 72.6°C vs 60.1°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 31% больше: 1343 vs 1023
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 64% больше: 1625 vs 990
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 51% больше: 478 vs 317
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 88% больше: 1061 vs 564

Характеристики
Максимальная температура ядра	72.6°C vs 60.1°C
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1343 vs 1023
PassMark - CPU mark	1625 vs 990
Geekbench 4 - Single Core	478 vs 317
Geekbench 4 - Multi-Core	1061 vs 564

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i3-550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1023

1343

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

990

1625

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

478

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

564

1061

Название	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Core i3-550
PassMark - Single thread mark	1023	1343
PassMark - CPU mark	990	1625
Geekbench 4 - Single Core	317	478
Geekbench 4 - Multi-Core	564	1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.358

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Core i3-550
Общая информация
Название архитектуры	Conroe	Clarkdale
Дата выпуска	Q3'06	May 2010
Место в рейтинге	2712	2933
Processor Number	E6700	i3-550
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Цена на дату первого выпуска		$101
Цена сейчас		$179.95
Соотношение цена/производительность (0-100)		4.63
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.66 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	143 mm2	81 mm2
Технологический процесс	65 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	60.1°C	72.6°C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million	382 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.5V	0.6500V-1.4000V
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		4096 KB (shared)
Максимальная частота		3.2 GHz
Количество потоков		4
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	FCLGA1156
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	73 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		21 GB/s
Максимальный размер памяти		16.38 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency		733 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8