Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i3-560
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6700 и Intel Core i3-560 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6700
- Примерно на 12% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 73 Watt
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-560
- Примерно на 21% больше максимальная температура ядра: 72.6°C vs 60.1°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 32% больше: 1352 vs 1023
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 64% больше: 1627 vs 990
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 71% больше: 542 vs 317
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.1 раз(а) больше: 1200 vs 564
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 72.6°C vs 60.1°C |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1352 vs 1023 |
PassMark - CPU mark | 1627 vs 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 542 vs 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1200 vs 564 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i3-560
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i3-560 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1023 | 1352 |
PassMark - CPU mark | 990 | 1627 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | 542 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 1200 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.611 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 32.532 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.174 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i3-560 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Conroe | Clarkdale |
Дата выпуска | Q3'06 | August 2010 |
Место в рейтинге | 2701 | 2714 |
Processor Number | E6700 | i3-560 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $190 | |
Цена сейчас | $29.98 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 28.90 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.33 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 81 mm2 |
Технологический процесс | 65 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 60.1°C | 72.6°C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 291 million | 382 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | 0.6500V-1.4000V |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | |
Максимальная частота | 3.33 GHz | |
Количество потоков | 4 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | FCLGA1156 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.38 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 733 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |