Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Core 2 Duo E6600

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6850 и Intel Core 2 Duo E6600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6850

Intel Core 2 Duo E6600

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6850

Примерно на 20% больше максимальная температура ядра: 72°C vs 60.1°C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 25% больше: 1188 vs 947
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 23% больше: 1154 vs 942
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 29% больше: 401 vs 310
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 32% больше: 702 vs 533

Характеристики
Максимальная температура ядра	72°C vs 60.1°C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1188 vs 947
PassMark - CPU mark	1154 vs 942
Geekbench 4 - Single Core	401 vs 310
Geekbench 4 - Multi-Core	702 vs 533

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1188

947

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1154

942

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

401

310

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

702

533

Название	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Core 2 Duo E6600
PassMark - Single thread mark	1188	947
PassMark - CPU mark	1154	942
Geekbench 4 - Single Core	401	310
Geekbench 4 - Multi-Core	702	533

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Core 2 Duo E6600
Общая информация
Название архитектуры	Conroe	Conroe
Дата выпуска	Q3'07	Q3'06
Место в рейтинге	2528	2771
Processor Number	E6850	E6600
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.00 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	1066 MHz FSB
Площадь кристалла	143 mm2	143 mm2
Технологический процесс	65 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	72°C	60.1°C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million	291 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.5V	0.8500V-1.5V
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	PLGA775
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)