Intel Core 2 Duo E6850 versus Intel Core 2 Duo E6600
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6850 et Intel Core 2 Duo E6600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6850
- Environ 20% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 60.1°C
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1188 versus 947
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1154 versus 942
- Environ 29% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 401 versus 310
- Environ 32% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 702 versus 533
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 72°C versus 60.1°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1188 versus 947 |
PassMark - CPU mark | 1154 versus 942 |
Geekbench 4 - Single Core | 401 versus 310 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 versus 533 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6600
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Core 2 Duo E6600 |
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PassMark - Single thread mark | 1188 | 947 |
PassMark - CPU mark | 1154 | 942 |
Geekbench 4 - Single Core | 401 | 310 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 | 533 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Core 2 Duo E6600 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Conroe | Conroe |
Date de sortie | Q3'07 | Q3'06 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2528 | 2771 |
Processor Number | E6850 | E6600 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 143 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 72°C | 60.1°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | 0.8500V-1.5V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | PLGA775 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |