Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Core 2 Duo E6600

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6850 y Intel Core 2 Duo E6600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6850

  • Una temperatura de núcleo máxima 20% mayor: 72°C vs 60.1°C
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1188 vs 947
  • Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1154 vs 942
  • Alrededor de 29% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 401 vs 310
  • Alrededor de 32% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 702 vs 533
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 72°C vs 60.1°C
Referencias
PassMark - Single thread mark 1188 vs 947
PassMark - CPU mark 1154 vs 942
Geekbench 4 - Single Core 401 vs 310
Geekbench 4 - Multi-Core 702 vs 533

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1188
947
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1154
942
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
401
310
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
702
533
Nombre Intel Core 2 Duo E6850 Intel Core 2 Duo E6600
PassMark - Single thread mark 1188 947
PassMark - CPU mark 1154 942
Geekbench 4 - Single Core 401 310
Geekbench 4 - Multi-Core 702 533

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo E6850 Intel Core 2 Duo E6600

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Conroe Conroe
Fecha de lanzamiento Q3'07 Q3'06
Lugar en calificación por desempeño 2528 2771
Processor Number E6850 E6600
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.00 GHz 2.40 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 1066 MHz FSB
Troquel 143 mm2 143 mm2
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 72°C 60.1°C
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 291 million 291 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.5V 0.8500V-1.5V

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PLGA775 PLGA775
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 65 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)