Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Core 2 Duo E6700
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6850 и Intel Core 2 Duo E6700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6850
- Примерно на 20% больше максимальная температура ядра: 72°C vs 60.1°C
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 16% больше: 1188 vs 1023
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 17% больше: 1154 vs 990
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 26% больше: 401 vs 317
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 24% больше: 702 vs 564
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 72°C vs 60.1°C |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1188 vs 1023 |
PassMark - CPU mark | 1154 vs 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 401 vs 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 vs 564 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6700
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Core 2 Duo E6700 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1188 | 1023 |
PassMark - CPU mark | 1154 | 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 401 | 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 | 564 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Core 2 Duo E6700 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Conroe | Conroe |
Дата выпуска | Q3'07 | Q3'06 |
Место в рейтинге | 2528 | 2703 |
Processor Number | E6850 | E6700 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 143 mm2 |
Технологический процесс | 65 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 72°C | 60.1°C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 291 million | 291 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | 0.8500V-1.5V |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | PLGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |