Intel Core 2 Duo E6850 versus Intel Core 2 Duo E6700

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6850 et Intel Core 2 Duo E6700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6850

  • Environ 20% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 60.1°C
  • Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1188 versus 1023
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1154 versus 990
  • Environ 26% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 401 versus 317
  • Environ 24% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 702 versus 564
Caractéristiques
Température de noyau maximale 72°C versus 60.1°C
Référence
PassMark - Single thread mark 1188 versus 1023
PassMark - CPU mark 1154 versus 990
Geekbench 4 - Single Core 401 versus 317
Geekbench 4 - Multi-Core 702 versus 564

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6700

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1188
1023
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1154
990
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
401
317
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
702
564
Nom Intel Core 2 Duo E6850 Intel Core 2 Duo E6700
PassMark - Single thread mark 1188 1023
PassMark - CPU mark 1154 990
Geekbench 4 - Single Core 401 317
Geekbench 4 - Multi-Core 702 564

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E6850 Intel Core 2 Duo E6700

Essentiel

Nom de code de l’architecture Conroe Conroe
Date de sortie Q3'07 Q3'06
Position dans l’évaluation de la performance 2528 2703
Processor Number E6850 E6700
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 1066 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 143 mm2
Processus de fabrication 65 nm 65 nm
Température de noyau maximale 72°C 60.1°C
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 291 million 291 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V 0.8500V-1.5V

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu PLGA775 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)