Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Core 2 Duo E6700

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6850 und Intel Core 2 Duo E6700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6850

Intel Core 2 Duo E6700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6850

Etwa 20% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 60.1°C
Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1188 vs 1023
Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1154 vs 990
Etwa 26% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 401 vs 317
Etwa 24% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 702 vs 564

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	72°C vs 60.1°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1188 vs 1023
PassMark - CPU mark	1154 vs 990
Geekbench 4 - Single Core	401 vs 317
Geekbench 4 - Multi-Core	702 vs 564

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1188

1023

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1154

990

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

401

317

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

702

564

Name	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Core 2 Duo E6700
PassMark - Single thread mark	1188	1023
PassMark - CPU mark	1154	990
Geekbench 4 - Single Core	401	317
Geekbench 4 - Multi-Core	702	564

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Core 2 Duo E6700
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Conroe
Startdatum	Q3'07	Q3'06
Platz in der Leistungsbewertung	2528	2703
Processor Number	E6850	E6700
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	2.66 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	1066 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	143 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72°C	60.1°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	291 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V	0.8500V-1.5V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)