Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Core 2 Duo E6700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6850 y Intel Core 2 Duo E6700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6850
- Una temperatura de núcleo máxima 20% mayor: 72°C vs 60.1°C
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1188 vs 1023
- Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1154 vs 990
- Alrededor de 26% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 401 vs 317
- Alrededor de 24% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 702 vs 564
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C vs 60.1°C |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1188 vs 1023 |
PassMark - CPU mark | 1154 vs 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 401 vs 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 vs 564 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Core 2 Duo E6700 |
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PassMark - Single thread mark | 1188 | 1023 |
PassMark - CPU mark | 1154 | 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 401 | 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 | 564 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Core 2 Duo E6700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Conroe | Conroe |
Fecha de lanzamiento | Q3'07 | Q3'06 |
Lugar en calificación por desempeño | 2528 | 2703 |
Processor Number | E6850 | E6700 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Troquel | 143 mm2 | 143 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C | 60.1°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 291 million | 291 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | 0.8500V-1.5V |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | PLGA775 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |