Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron 1047UE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo L7300 и Intel Celeron 1047UE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Celeron 1047UE

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo L7300

Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 541 vs 526

Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	541 vs 526

Причины выбрать Intel Celeron 1047UE

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 46% больше: 748 vs 513

Характеристики
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	748 vs 513

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron 1047UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

541

526

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

513

748

Название	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron 1047UE
PassMark - Single thread mark	541	526
PassMark - CPU mark	513	748

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron 1047UE
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Ivy Bridge
Дата выпуска	Q2'07	1 January 2013
Место в рейтинге	2831	2833
Processor Number	L7300	1047UE
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Celeron® Processor 1000 Series
Status	Discontinued	Launched
Применимость	Mobile	Embedded
Цена на дату первого выпуска		$134
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	143 mm2	118 mm
Технологический процесс	65 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million	1400 million
Допустимое напряжение ядра	0.975V-1.062V
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		512 KB
Кэш 3-го уровня		2 MB
Максимальная температура корпуса (TCase)		105 °C
Максимальная частота		1.4 GHz
Количество потоков		2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	BGA1023 31mm x 24mm
Поддерживаемые сокеты	PBGA479	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	17 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		16 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3/DDR3L 1333/1600
Графика
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Максимальная частота видеоядра		900 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		1
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 & 2x4