Intel Core 2 Duo L7300 versus Intel Celeron 1047UE

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7300 et Intel Celeron 1047UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo L7300

versus

Intel Celeron 1047UE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7300

Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 541 versus 526

Référence
PassMark - Single thread mark	541 versus 526

Raisons pour considerer le Intel Celeron 1047UE

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 748 versus 513

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - CPU mark	748 versus 513

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron 1047UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

541

526

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

513

748

Nom	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron 1047UE
PassMark - Single thread mark	541	526
PassMark - CPU mark	513	748

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron 1047UE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Ivy Bridge
Date de sortie	Q2'07	1 January 2013
Position dans l’évaluation de la performance	2831	2833
Processor Number	L7300	1047UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Celeron® Processor 1000 Series
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$134
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	118 mm
Processus de fabrication	65 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	1400 million
Rangée de tension VID	0.975V-1.062V
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		2 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		105 °C
Fréquence maximale		1.4 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	BGA1023 31mm x 24mm
Prise courants soutenu	PBGA479	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	17 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3/DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Freéquency maximale des graphiques		900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		1
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 & 2x4