Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron 1047UE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7300 y Intel Celeron 1047UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Celeron 1047UE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7300

Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 541 vs 526

Referencias
PassMark - Single thread mark	541 vs 526

Razones para considerar el Intel Celeron 1047UE

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 748 vs 513

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - CPU mark	748 vs 513

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron 1047UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

541

526

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

513

748

Nombre	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron 1047UE
PassMark - Single thread mark	541	526
PassMark - CPU mark	513	748

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron 1047UE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Merom	Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q2'07	1 January 2013
Lugar en calificación por desempeño	2831	2833
Processor Number	L7300	1047UE
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Celeron® Processor 1000 Series
Status	Discontinued	Launched
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP)		$134
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	5 GT/s DMI
Troquel	143 mm2	118 mm
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	291 million	1400 million
Rango de voltaje VID	0.975V-1.062V
Caché L1		128 KB
Caché L2		512 KB
Caché L3		2 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		105 °C
Frecuencia máxima		1.4 GHz
Número de subprocesos		2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	BGA1023 31mm x 24mm
Zócalos soportados	PBGA479	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	17 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3/DDR3L 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Frecuencia gráfica máxima		900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		1
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 & 2x4