Intel Core i3-330M vs Intel Pentium M 1.70
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-330M и Intel Pentium M 1.70 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-330M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 7 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Примерно на 25% больше тактовая частота: 2.13 GHz vs 1.7 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 130 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 57% больше: 815 vs 520
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.5 раз(а) больше: 1024 vs 406
Характеристики | |
Дата выпуска | 10 January 2010 vs June 2003 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Максимальная частота | 2.13 GHz vs 1.7 GHz |
Технологический процесс | 32 nm vs 130 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 815 vs 520 |
PassMark - CPU mark | 1024 vs 406 |
Причины выбрать Intel Pentium M 1.70
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 40% меньше энергопотребление: 24.5 Watt vs 35 Watt
Максимальная температура ядра | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 512 KB |
Энергопотребление (TDP) | 24.5 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Pentium M 1.70
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-330M | Intel Pentium M 1.70 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 815 | 520 |
PassMark - CPU mark | 1024 | 406 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 689 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.641 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-330M | Intel Pentium M 1.70 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Arrandale | Banias |
Дата выпуска | 10 January 2010 | June 2003 |
Цена на дату первого выпуска | $49 | |
Место в рейтинге | 2963 | 2955 |
Цена сейчас | $48.56 | |
Processor Number | i3-330M | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.85 | |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 1.70 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 400 MHz FSB |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 83 mm2 |
Системная шина (FSB) | 2500 MHz | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 1024 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
Технологический процесс | 32 nm | 130 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
Максимальная частота | 2.13 GHz | 1.7 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 382 million | 77 million |
Кэш 1-го уровня | 16 KB | |
Допустимое напряжение ядра | 0.956V-1.484V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 8 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066 | DDR1, DDR2 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 667 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA1288, PGA988 | PPGA478, H-PBGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 24.5 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |