Intel Core i3-330M vs Intel Pentium M 1.70
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-330M e Intel Pentium M 1.70 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-330M
- A CPU é mais recente: data de lançamento 6 ano(s) e 7 mês(es) depois
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- Cerca de 25% a mais de clock: 2.13 GHz vs 1.7 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 130 nm
- Cerca de 57% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 815 vs 520
- 2.5x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1024 vs 406
Especificações | |
Data de lançamento | 10 January 2010 vs June 2003 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Frequência máxima | 2.13 GHz vs 1.7 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 130 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 815 vs 520 |
PassMark - CPU mark | 1024 vs 406 |
Razões para considerar o Intel Pentium M 1.70
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 40% menos consumo de energia: 24.5 Watt vs 35 Watt
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Cache L2 | 1024 KB vs 512 KB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 24.5 Watt vs 35 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Pentium M 1.70
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core i3-330M | Intel Pentium M 1.70 |
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PassMark - Single thread mark | 815 | 520 |
PassMark - CPU mark | 1024 | 406 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 689 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.641 |
Comparar especificações
Intel Core i3-330M | Intel Pentium M 1.70 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Arrandale | Banias |
Data de lançamento | 10 January 2010 | June 2003 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $49 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2963 | 2955 |
Preço agora | $48.56 | |
Processor Number | i3-330M | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Custo-benefício (0-100) | 10.85 | |
Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 1.70 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 400 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 81 mm2 | 83 mm2 |
Barramento frontal (FSB) | 2500 MHz | |
Cache L2 | 512 KB | 1024 KB |
Cache L3 | 3072 KB | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 130 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
Frequência máxima | 2.13 GHz | 1.7 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de processos | 4 | |
Contagem de transistores | 382 million | 77 million |
Cache L1 | 16 KB | |
Faixa de tensão VID | 0.956V-1.484V | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 17.1 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 8 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 800/1066 | DDR1, DDR2 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Frequência máxima de gráficos | 667 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 2 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
Soquetes suportados | BGA1288, PGA988 | PPGA478, H-PBGA479 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 24.5 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Paridade de FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |