Intel Core i3-330M versus Intel Pentium M 1.70
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-330M et Intel Pentium M 1.70 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-330M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 7 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.13 GHz versus 1.7 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 130 nm
- Environ 57% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 815 versus 520
- 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1024 versus 406
Caractéristiques | |
Date de sortie | 10 January 2010 versus June 2003 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2.13 GHz versus 1.7 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 130 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 815 versus 520 |
PassMark - CPU mark | 1024 versus 406 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium M 1.70
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 24.5 Watt versus 35 Watt
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 24.5 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Pentium M 1.70
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Core i3-330M | Intel Pentium M 1.70 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 815 | 520 |
PassMark - CPU mark | 1024 | 406 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 689 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.641 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-330M | Intel Pentium M 1.70 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Arrandale | Banias |
Date de sortie | 10 January 2010 | June 2003 |
Prix de sortie (MSRP) | $49 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2963 | 2955 |
Prix maintenant | $48.56 | |
Processor Number | i3-330M | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 10.85 | |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 1.70 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 400 MHz FSB |
Taille de dé | 81 mm2 | 83 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | |
Cache L2 | 512 KB | 1024 KB |
Cache L3 | 3072 KB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 130 nm |
Température de noyau maximale | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
Fréquence maximale | 2.13 GHz | 1.7 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 382 million | 77 million |
Cache L1 | 16 KB | |
Rangée de tension VID | 0.956V-1.484V | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | DDR1, DDR2 |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 667 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | BGA1288, PGA988 | PPGA478, H-PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 24.5 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |