Intel Core i3-330M vs Intel Core 2 Duo T5870

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-330M и Intel Core 2 Duo T5870 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-330M

  • Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 3 month(s)
  • На 2 потоков больше: 4 vs 2
  • Примерно на 7% больше тактовая частота: 2.13 GHz vs 2 GHz
  • Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
  • Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 10% больше: 815 vs 740
  • Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 47% больше: 1024 vs 698
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 27% больше: 317 vs 250
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 61% больше: 689 vs 429
Характеристики
Дата выпуска 10 January 2010 vs 1 October 2008
Количество потоков 4 vs 2
Максимальная частота 2.13 GHz vs 2 GHz
Технологический процесс 32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark 815 vs 740
PassMark - CPU mark 1024 vs 698
Geekbench 4 - Single Core 317 vs 250
Geekbench 4 - Multi-Core 689 vs 429

Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5870

  • Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная температура ядра 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Кэш 2-го уровня 2048 KB vs 512 KB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
815
740
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1024
698
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
317
250
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
689
429
Название Intel Core i3-330M Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark 815 740
PassMark - CPU mark 1024 698
Geekbench 4 - Single Core 317 250
Geekbench 4 - Multi-Core 689 429
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.641

Сравнение характеристик

Intel Core i3-330M Intel Core 2 Duo T5870

Общая информация

Название архитектуры Arrandale Merom
Дата выпуска 10 January 2010 1 October 2008
Цена на дату первого выпуска $49
Место в рейтинге 2963 2969
Цена сейчас $48.56
Processor Number i3-330M T5870
Серия Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 10.85
Применимость Mobile Mobile

Производительность

Поддержка 64 bit
Base frequency 2.13 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Площадь кристалла 81 mm2 143 mm2
Системная шина (FSB) 2500 MHz 800 MHz
Кэш 2-го уровня 512 KB 2048 KB
Кэш 3-го уровня 3072 KB
Технологический процесс 32 nm 65 nm
Максимальная температура ядра 90°C for rPGA, 105°C for BGA 100°C
Максимальная частота 2.13 GHz 2 GHz
Количество ядер 2 2
Количество потоков 4 2
Количество транзисторов 382 million 291 million
Допустимое напряжение ядра 1.075V-1.175V

Память

Максимальное количество каналов памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 17.1 GB/s
Максимальный размер памяти 8 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 800/1066

Графика

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Максимальная частота видеоядра 667 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика Intel HD Graphics

Графические интерфейсы

Максимально поддерживаемое количество мониторов 2

Совместимость

Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты BGA1288, PGA988
Энергопотребление (TDP) 35 Watt 35 Watt

Периферийные устройства

Количество линий PCI Express 16
Ревизия PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16

Безопасность и надежность

Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)

Технологии

Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel® Demand Based Switching

Виртуализация

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Навигация

Выберите процессор

Сравнение процессоров

Сравнение Intel Core i3-330M с другими процессорами

Intel Core i3-330M Intel
Core i3-330M
vs Intel Core 2 Duo T7200 Intel
Core 2 Duo T7200
Intel Core i3-330M Intel
Core i3-330M
vs Intel Core 2 Duo T5870 Intel
Core 2 Duo T5870
Intel Core i3-330M Intel
Core i3-330M
vs Intel Core i7-740QM Intel
Core i7-740QM
Intel Core i3-330M Intel
Core i3-330M
vs AMD GX-217GA AMD
GX-217GA