Intel Core i3-330M vs Intel Core 2 Duo T5870
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-330M и Intel Core 2 Duo T5870 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-330M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 3 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 7% больше тактовая частота: 2.13 GHz vs 2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 10% больше: 813 vs 740
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 46% больше: 1020 vs 698
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 27% больше: 317 vs 250
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 61% больше: 689 vs 429
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 10 January 2010 vs 1 October 2008 |
| Количество потоков | 4 vs 2 |
| Максимальная частота | 2.13 GHz vs 2 GHz |
| Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 813 vs 740 |
| PassMark - CPU mark | 1020 vs 698 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 vs 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 689 vs 429 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5870
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 512 KB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T5870 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 813 | 740 |
| PassMark - CPU mark | 1020 | 698 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 | 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 689 | 429 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.641 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T5870 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Arrandale | Merom |
| Дата выпуска | 10 January 2010 | 1 October 2008 |
| Цена на дату первого выпуска | $49 | |
| Место в рейтинге | 2964 | 2970 |
| Цена сейчас | $48.56 | |
| Processor Number | i3-330M | T5870 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.85 | |
| Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Base frequency | 2.13 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Системная шина (FSB) | 2500 MHz | 800 MHz |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 2048 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
| Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
| Максимальная частота | 2.13 GHz | 2 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 2 |
| Количество транзисторов | 382 million | 291 million |
| Допустимое напряжение ядра | 1.075V-1.175V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 8 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 667 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Поддерживаемые сокеты | BGA1288, PGA988 | |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Чётность FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Навигация
Выберите процессор
Сравнение процессоров
Сравнение Intel Core i3-330M с другими процессорами
IntelCore i3-330M vs
IntelPentium Dual Core T3400
IntelCore i3-330M vs
IntelCore 2 Duo T5870
IntelCore i3-330M vs
IntelCore i7-740QM
IntelCore i3-330M vs
AMDGX-217GA
