Intel Core i5-520E vs Intel Core i3-330E

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-520E и Intel Core i3-330E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i5-520E

Intel Core i3-330E

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i5-520E

Примерно на 17% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA

Максимальная температура ядра	105°C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i5-520E
CPU 2: Intel Core i3-330E

Название	Intel Core i5-520E	Intel Core i3-330E
PassMark - Single thread mark		934
PassMark - CPU mark		1260

Сравнение характеристик

	Intel Core i5-520E	Intel Core i3-330E
Общая информация
Название архитектуры	Arrandale	Arrandale
Дата выпуска	Q1'10	Q1'10
Место в рейтинге	not rated	2353
Processor Number	i5-520E	i3-330E
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.40 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	81 mm2	81 mm2
Технологический процесс	32 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	105°C	90°C for rPGA,105°C for BGA
Максимальная частота	2.93 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	4
Количество транзисторов	382 million	382 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	17.1 GB/s	17.1 GB/s
Максимальный размер памяти	8.79 GB	8.79 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 800/1066	DDR3 800/1066
Графика
Graphics base frequency	500 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	766 MHz	667 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	BGA 34mmX28mm	BGA 34mmX28mm
Поддерживаемые сокеты	BGA1288	BGA1288
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	1	16
Ревизия PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1X16, 2X8	1X16, 2X8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit	36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)