Intel Core i9-13900TE vs AMD RX-418GD
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900TE и AMD RX-418GD по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-13900TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 2 month(s)
- На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 4
- На 28 потоков больше: 32 vs 4
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 28 nm
- Кэш L1 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 21 October 2015 |
Количество ядер | 24 vs 4 |
Количество потоков | 32 vs 4 |
Технологический процесс | 7 nm vs 28 nm |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB vs 320 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB vs 2 MB |
Причины выбрать AMD RX-418GD
- Примерно на 63900% больше тактовая частота: 3200 MHz vs 5.00 GHz
Максимальная частота | 3200 MHz vs 5.00 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD RX-418GD
Название | Intel Core i9-13900TE | AMD RX-418GD |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1743 | |
PassMark - CPU mark | 14653 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1050 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1050 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1543 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1543 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4536 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4536 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-13900TE | AMD RX-418GD | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Raptor Lake | Merlin Falcon |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | 21 October 2015 |
Место в рейтинге | 1228 | 1220 |
Processor Number | i9-13900TE | |
Серия | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Применимость | Embedded | Embedded |
Family | AMD R-Series | |
Цена сейчас | RX-418GD | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 1800 MHz |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB | 320 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 36 MB | |
Технологический процесс | 7 nm | 28 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Максимальная частота | 5.00 GHz | 3200 MHz |
Количество ядер | 24 | 4 |
Количество потоков | 32 | 4 |
Площадь кристалла | 1073 mm2 | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | 38.4 GB/s |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3-2133, DDR4-2400 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
Device ID | 0xA780 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 800 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 770 | Radeon R6 series |
Количество шейдерных процессоров | 384 | |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.4 |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | micro-BGA |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | BGA (FP4) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
UART | ||
Ревизия USB | 3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |