Intel Core i9-13900TE vs Intel Core i7-4870HQ
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900TE и Intel Core i7-4870HQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-13900TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 5 month(s)
- На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 4
- На 24 потоков больше: 32 vs 8
- Примерно на 35% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 3.70 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 22 nm
- Кэш L1 в 7.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 32 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 128 GB vs 32 GB
- Примерно на 34% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 47 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 6% больше: 2181 vs 2051
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.6 раз(а) больше: 16265 vs 6304
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 21 July 2014 |
| Количество ядер | 24 vs 4 |
| Количество потоков | 32 vs 8 |
| Максимальная частота | 5.00 GHz vs 3.70 GHz |
| Технологический процесс | 7 nm vs 22 nm |
| Кэш 1-го уровня | 1920 KB vs 256 KB |
| Кэш 2-го уровня | 32 MB vs 1 MB |
| Кэш 3-го уровня | 36 MB vs 6 MB |
| Максимальный размер памяти | 128 GB vs 32 GB |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2181 vs 2051 |
| PassMark - CPU mark | 16265 vs 6304 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-4870HQ
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-4870HQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2181 | 2051 |
| PassMark - CPU mark | 16265 | 6304 |
| Geekbench 4 - Single Core | 856 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3176 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.852 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 82.87 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.077 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.785 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2015 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4897 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7403 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2015 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4897 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7403 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-4870HQ | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Raptor Lake | Crystal Well |
| Дата выпуска | 4 Jan 2023 | 21 July 2014 |
| Место в рейтинге | 1015 | 1017 |
| Processor Number | i9-13900TE | i7-4870HQ |
| Серия | 13th Generation Intel Core i9 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Применимость | Embedded | Mobile |
| Цена на дату первого выпуска | $434 | |
| Status | Launched | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Base frequency | 1.00 GHz | 2.50 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 1920 KB | 256 KB |
| Кэш 2-го уровня | 32 MB | 1 MB |
| Кэш 3-го уровня | 36 MB | 6 MB |
| Технологический процесс | 7 nm | 22 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 100 °C |
| Максимальная частота | 5.00 GHz | 3.70 GHz |
| Количество ядер | 24 | 4 |
| Количество потоков | 32 | 8 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Площадь кристалла | 260 mm | |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 100 °C | |
| Количество транзисторов | 1700 Million | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3L 1333/1600 |
Графика |
||
| Device ID | 0xA780 | 0xD26 |
| Количество исполняющих блоков | 32 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 200 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | 1.20 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 770 | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
| Максимальная частота видеоядра | 1.2 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Объем видеопамяти | 2 GB | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| VGA | ||
| Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
| Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 32mm x 1.65mm |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
| Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
| Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Навигация
Выберите процессор
Сравнение процессоров
Сравнение Intel Core i9-13900TE с другими процессорами
IntelCore i9-13900TE vs
IntelCore i7-4870HQ
IntelCore i9-13900TE vs
IntelCore i7-7560U
IntelCore i9-13900TE vs
AMDRX-418GD
IntelCore i9-13900TE vs
IntelCore i5-1130G7
IntelCore i9-13900TE vs
AMDRyzen 3 7320U
IntelCore i9-13900TE vs
AMDAthlon Gold 7220U
