Обзор процессора Intel Pentium G3320TE

Процессор Pentium G3320TE был выпущен компанией Intel, дата выпуска: Q3'13. Процессор предназначен для embedded-компьютеров и построен на архитектуре Haswell.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 2. Максимальная температура - 72°C. Технологический процесс - 22 nm.

Поддерживаемый тип памяти: DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1150. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 35 Watt.

В процессор интегрирована графика Intel HD Graphics со следующими параметрами графики: максимальный размер памяти - 1 GB.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

1312

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

1570

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	1312
PassMark - CPU mark	1570

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Haswell
Дата выпуска	Q3'13
Место в рейтинге	1928
Processor Number	G3320TE
Серия	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Launched
Применимость	Embedded
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm
Максимальная температура ядра	72°C
Количество ядер	2
Number of QPI Links	1
Количество потоков	2

Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)