Intel Xeon E5-1607 v3 vs Intel Core i9-7940X

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E5-1607 v3 и Intel Core i9-7940X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-1607 v3

Intel Core i9-7940X

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E5-1607 v3

Максимальный размер памяти больше в 6 раз(а): 768 GB vs 128 GB
Примерно на 18% меньше энергопотребление: 140 Watt vs 165 Watt

Максимальный размер памяти	768 GB vs 128 GB
Энергопотребление (TDP)	140 Watt vs 165 Watt

Причины выбрать Intel Core i9-7940X

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 14 vs 4
На 24 потоков больше: 28 vs 4
Примерно на 55% больше максимальная температура ядра: 102°C vs 66°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Кэш L1 в 3.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 14 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 93% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	September 2017 vs 8 Sep 2014
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	14 vs 4
Количество потоков	28 vs 4
Максимальная температура ядра	102°C vs 66°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB (per core) vs 1 MB
Кэш 3-го уровня	19712 KB (shared) vs 10 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E5-1607 v3
CPU 2: Intel Core i9-7940X

Название	Intel Xeon E5-1607 v3	Intel Core i9-7940X
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.386
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	91.366
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.545
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.929
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	42.254
PassMark - Single thread mark		2490
PassMark - CPU mark		25656
Geekbench 4 - Single Core		1153
Geekbench 4 - Multi-Core		12928
3DMark Fire Strike - Physics Score		10950

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E5-1607 v3	Intel Core i9-7940X
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Skylake
Дата выпуска	8 Sep 2014	September 2017
Цена на дату первого выпуска	$255	$1,399
Место в рейтинге	2231	718
Processor Number	E5-1607V3	i9-7940X
Серия	Intel Xeon Processor E5 v3 Family	Intel® Core™ X-series Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Server	Desktop
Цена сейчас		$1,129.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		6.63
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.10 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	0 GT/s	8 GT/s DMI3
Кэш 1-го уровня	256 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB	1024 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	10 MB	19712 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	66°C	102°C
Количество ядер	4	14
Number of QPI Links	0	0
Количество потоков	4	28
Допустимое напряжение ядра	0.65–1.30V
Максимальная частота		4.30 GHz
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	4	4
Максимальная пропускная способность памяти	59 GB/s
Максимальный размер памяти	768 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4 1333/1600/1866	DDR4-2666
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	52.5mm x 45.0 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA2011-3	FCLGA2066
Энергопотребление (TDP)	140 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2017X
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	40	44
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Optane™ Memory Supported
Number of AVX-512 FMA Units		2
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)