Intel Xeon E5-1607 v3 vs Intel Core i9-7940X

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-1607 v3 und Intel Core i9-7940X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-1607 v3

Intel Core i9-7940X

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-1607 v3

6x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 128 GB
Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 140 Watt vs 165 Watt

Maximale Speichergröße	768 GB vs 128 GB
Thermische Designleistung (TDP)	140 Watt vs 165 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-7940X

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 14 vs 4
24 Mehr Kanäle: 28 vs 4
Etwa 55% höhere Kerntemperatur: 102°C vs 66°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
3.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
14x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	September 2017 vs 8 Sep 2014
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	14 vs 4
Anzahl der Gewinde	28 vs 4
Maximale Kerntemperatur	102°C vs 66°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 256 KB
L2 Cache	1024 KB (per core) vs 1 MB
L3 Cache	19712 KB (shared) vs 10 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-1607 v3
CPU 2: Intel Core i9-7940X

Name	Intel Xeon E5-1607 v3	Intel Core i9-7940X
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.386
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	91.366
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.545
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.929
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	42.254
PassMark - Single thread mark		2490
PassMark - CPU mark		25656
Geekbench 4 - Single Core		1153
Geekbench 4 - Multi-Core		12928
3DMark Fire Strike - Physics Score		10950

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-1607 v3	Intel Core i9-7940X
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Skylake
Startdatum	8 Sep 2014	September 2017
Einführungspreis (MSRP)	$255	$1,399
Platz in der Leistungsbewertung	2231	718
Processor Number	E5-1607V3	i9-7940X
Serie	Intel Xeon Processor E5 v3 Family	Intel® Core™ X-series Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Server	Desktop
Jetzt kaufen		$1,129.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		6.63
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.10 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	0 GT/s	8 GT/s DMI3
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB	1024 KB (per core)
L3 Cache	10 MB	19712 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	66°C	102°C
Anzahl der Adern	4	14
Number of QPI Links	0	0
Anzahl der Gewinde	4	28
VID-Spannungsbereich	0.65–1.30V
Maximale Frequenz		4.30 GHz
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4	4
Maximale Speicherbandbreite	59 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1333/1600/1866	DDR4-2666
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	52.5mm x 45.0 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3	FCLGA2066
Thermische Designleistung (TDP)	140 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2017X
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40	44
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Optane™ Memory Supported
Number of AVX-512 FMA Units		2
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)