Intel Xeon E5-1607 v3 versus Intel Core i9-7940X

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1607 v3 et Intel Core i9-7940X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-1607 v3

versus

Intel Core i9-7940X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1607 v3

6x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 128 GB
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 165 Watt

Taille de mémore maximale	768 GB versus 128 GB
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt versus 165 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-7940X

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 4
24 plus de fils: 28 versus 4
Environ 55% température maximale du noyau plus haut: 102°C versus 66°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
3.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
14x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 93% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	September 2017 versus 8 Sep 2014
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	14 versus 4
Nombre de fils	28 versus 4
Température de noyau maximale	102°C versus 66°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 256 KB
Cache L2	1024 KB (per core) versus 1 MB
Cache L3	19712 KB (shared) versus 10 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-1607 v3
CPU 2: Intel Core i9-7940X

Nom	Intel Xeon E5-1607 v3	Intel Core i9-7940X
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.386
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	91.366
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.545
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.929
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	42.254
PassMark - Single thread mark		2490
PassMark - CPU mark		25656
Geekbench 4 - Single Core		1153
Geekbench 4 - Multi-Core		12928
3DMark Fire Strike - Physics Score		10950

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-1607 v3	Intel Core i9-7940X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Skylake
Date de sortie	8 Sep 2014	September 2017
Prix de sortie (MSRP)	$255	$1,399
Position dans l’évaluation de la performance	2231	718
Processor Number	E5-1607V3	i9-7940X
Série	Intel Xeon Processor E5 v3 Family	Intel® Core™ X-series Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Desktop
Prix maintenant		$1,129.99
Valeur pour le prix (0-100)		6.63
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.10 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	0 GT/s	8 GT/s DMI3
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	1024 KB (per core)
Cache L3	10 MB	19712 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	14 nm
Température de noyau maximale	66°C	102°C
Nombre de noyaux	4	14
Number of QPI Links	0	0
Nombre de fils	4	28
Rangée de tension VID	0.65–1.30V
Fréquence maximale		4.30 GHz
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	59 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1333/1600/1866	DDR4-2666
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	52.5mm x 45.0 mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2017X
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	44
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Optane™ Memory Supported
Number of AVX-512 FMA Units		2
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)