AMD Radeon 780M vs AMD Radeon HD 6550A

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon 780M и AMD Radeon HD 6550A по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, 3DMark Fire Strike - Graphics Score.

AMD Radeon 780M

AMD Radeon HD 6550A

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon 780M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 11 year(s) 10 month(s)
Частота ядра в 2.7 раз(а) больше: 1500 MHz vs 550 MHz
Скорость текстурирования в 8923.1 раз(а) больше: 139.2 GTexel/s vs 15.6 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров на 60% больше: 768 vs 480
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 40 nm
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - G2D Mark примерно на 44% больше: 876 vs 609
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark в 9.9 раз(а) больше: 7008 vs 708

Характеристики
Дата выпуска	4 Jan 2023 vs 7 February 2011
Частота ядра	1500 MHz vs 550 MHz
Скорость текстурирования	139.2 GTexel/s vs 15.6 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров	768 vs 480
Технологический процесс	4 nm vs 40 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - G2D Mark	876 vs 609
PassMark - G3D Mark	7008 vs 708

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon 780M
GPU 2: AMD Radeon HD 6550A

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

876

609

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

7008

708

Название	AMD Radeon 780M	AMD Radeon HD 6550A
Geekbench - OpenCL	27828
PassMark - G2D Mark	876	609
PassMark - G3D Mark	7008	708
3DMark Fire Strike - Graphics Score	478

Сравнение характеристик

	AMD Radeon 780M	AMD Radeon HD 6550A
Общая информация
Архитектура	RDNA 3.0	TeraScale 2
Кодовое имя	Phoenix	Pinewood
Дата выпуска	4 Jan 2023	7 February 2011
Место в рейтинге	225	223
Тип		Desktop
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	2900 MHz
Количество конвейеров Compute	12
Частота ядра	1500 MHz	550 MHz
Технологический процесс	4 nm	40 nm
Количество шейдерных процессоров	768	480
Pixel fill rate	92.80 GPixel/s
Скорость текстурирования	139.2 GTexel/s	15.6 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Производительность с плавающей точкой		624.0 gflops
Количество транзисторов		627 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	Portable Device Dependent	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	IGP
Интерфейс	PCIe 4.0 x8	MXM-A (3.0)
Дополнительные разъемы питания	None
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)	11.2 (11_0)
OpenCL	2.1
OpenGL	4.6	4.4
Shader Model	6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	System Shared	2 GB
Пропускная способность памяти	System Dependent	28.8 GB / s
Ширина шины памяти	System Shared	128 Bit
Частота памяти	System Shared	1600 MHz
Тип памяти	System Shared	DDR3