AMD Radeon 780M vs AMD Radeon Pro 5500 XT

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon 780M и AMD Radeon Pro 5500 XT по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, 3DMark Fire Strike - Graphics Score.

AMD Radeon 780M

AMD Radeon Pro 5500 XT

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon 780M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 5 month(s)
Частота ядра примерно на 26% больше: 1500 MHz vs 1187 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 65% больше: 2900 MHz vs 1757 MHz
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 7 nm
В 8.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 125 Watt

Дата выпуска	4 Jan 2023 vs 4 Aug 2020
Частота ядра	1500 MHz vs 1187 MHz
Частота ядра в режиме Boost	2900 MHz vs 1757 MHz
Технологический процесс	4 nm vs 7 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 125 Watt

Причины выбрать AMD Radeon Pro 5500 XT

Скорость текстурирования на 21% больше: 168.7 GTexel/s vs 139.2 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров в 2 раз(а) больше: 1536 vs 768
Производительность в бенчмарке Geekbench - OpenCL примерно на 50% больше: 41722 vs 27793

Характеристики
Скорость текстурирования	168.7 GTexel/s vs 139.2 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	1536 vs 768
Бенчмарки
Geekbench - OpenCL	41722 vs 27793

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon 780M
GPU 2: AMD Radeon Pro 5500 XT

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

27793

41722

Название	AMD Radeon 780M	AMD Radeon Pro 5500 XT
Geekbench - OpenCL	27793	41722
PassMark - G2D Mark	879
PassMark - G3D Mark	6998
3DMark Fire Strike - Graphics Score	480

Сравнение характеристик

	AMD Radeon 780M	AMD Radeon Pro 5500 XT
Общая информация
Архитектура	RDNA 3.0	RDNA 1.0
Кодовое имя	Phoenix	Navi 14
Дата выпуска	4 Jan 2023	4 Aug 2020
Место в рейтинге	240	512
Тип		Desktop
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	2900 MHz	1757 MHz
Количество конвейеров Compute	12	24
Частота ядра	1500 MHz	1187 MHz
Технологический процесс	4 nm	7 nm
Количество шейдерных процессоров	768	1536
Pixel fill rate	92.80 GPixel/s	56.22 GPixel/s
Скорость текстурирования	139.2 GTexel/s	168.7 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	125 Watt
Peak Double Precision (FP64) Performance		337.3 GFLOPS (1:16)
Peak Half Precision (FP16) Performance		10.80 TFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance		5.398 TFLOPS
Render output units		32
Количество транзисторов		6400 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	Portable Device Dependent	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	IGP
Интерфейс	PCIe 4.0 x8	PCIe 4.0 x8
Дополнительные разъемы питания	None	None
Рекомендованный блок питания		350 Watt
Ширина		IGP
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)	12.1
OpenCL	2.1	2.0
OpenGL	4.6	4.6
Shader Model	6.7	6.5
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	System Shared	8 GB
Пропускная способность памяти	System Dependent	224.0 GB/s
Ширина шины памяти	System Shared	128 bit
Частота памяти	System Shared	1750 MHz (14 Gbps effective)
Тип памяти	System Shared	GDDR6