ATI Radeon E4690 vs ATI Radeon X1650 PRO

Сравнительный анализ видеокарт ATI Radeon E4690 и ATI Radeon X1650 PRO по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память, Видеовыходы и порты. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

ATI Radeon E4690

ATI Radeon X1650 PRO

Преимущества

Причины выбрать ATI Radeon E4690

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 9 month(s)
Скорость текстурирования в 8 раз(а) больше: 19.2 GTexel / s vs 2.4 GTexel / s
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 55 nm vs 80 nm
Примерно на 47% меньше энергопотребление: 30 Watt vs 44 Watt
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 512 MB vs 256 MB
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark в 4.8 раз(а) больше: 405 vs 85
Производительность в бенчмарке PassMark - G2D Mark примерно на 44% больше: 347 vs 241

Характеристики
Дата выпуска	1 June 2009 vs 23 August 2006
Скорость текстурирования	19.2 GTexel / s vs 2.4 GTexel / s
Технологический процесс	55 nm vs 80 nm
Энергопотребление (TDP)	30 Watt vs 44 Watt
Максимальный размер памяти	512 MB vs 256 MB
Бенчмарки
PassMark - G3D Mark	405 vs 85
PassMark - G2D Mark	347 vs 241

Сравнение бенчмарков

GPU 1: ATI Radeon E4690
GPU 2: ATI Radeon X1650 PRO

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

405

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

347

241

Название	ATI Radeon E4690	ATI Radeon X1650 PRO
PassMark - G3D Mark	405	85
PassMark - G2D Mark	347	241
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3302
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3302

Сравнение характеристик

	ATI Radeon E4690	ATI Radeon X1650 PRO
Общая информация
Архитектура	TeraScale	R500
Кодовое имя	RV730	RV535
Дата выпуска	1 June 2009	23 August 2006
Место в рейтинге	714	716
Тип	Desktop	Desktop
Технические характеристики
Частота ядра	600 MHz	600 MHz
Производительность с плавающей точкой	384.0 gflops
Технологический процесс	55 nm	80 nm
Количество шейдерных процессоров	320
Скорость текстурирования	19.2 GTexel / s	2.4 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	30 Watt	44 Watt
Количество транзисторов	514 million	330 million
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	MXM-II	PCIe 1.0 x16
Дополнительные разъемы питания		None
Поддержка API
DirectX	10.1	9.0c
OpenGL	3.3	2.0
Память
Максимальный размер памяти	512 MB	256 MB
Пропускная способность памяти	22.4 GB / s	22.4 GB / s
Ширина шины памяти	128 Bit	128 Bit
Частота памяти	1400 MHz	1400 MHz
Тип памяти	GDDR3	GDDR3
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы		2x DVI, 1x S-Video