NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile vs AMD Radeon 660M

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile и AMD Radeon 660M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL, 3DMark Fire Strike - Graphics Score.

NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile

AMD Radeon 660M

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 6 month(s)
Скорость текстурирования в 3.1 раз(а) больше: 140.4 GTexel/s vs 45.60 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров в 6.7 раз(а) больше: 2560 vs 384
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 6 nm
Производительность в бенчмарке Geekbench - OpenCL в 5.5 раз(а) больше: 74538 vs 13432

Характеристики
Дата выпуска	2023 vs 4 Jan 2022
Скорость текстурирования	140.4 GTexel/s vs 45.60 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	2560 vs 384
Технологический процесс	4 nm vs 6 nm
Бенчмарки
Geekbench - OpenCL	74538 vs 13432

Причины выбрать AMD Radeon 660M

Частота ядра примерно на 3% больше: 1500 MHz vs 1455 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 8% больше: 1900 MHz vs 1755 MHz
В 7.7 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 115 Watt

Частота ядра	1500 MHz vs 1455 MHz
Частота ядра в режиме Boost	1900 MHz vs 1755 MHz
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 115 Watt

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile
GPU 2: AMD Radeon 660M

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

74538

13432

Название	NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile	AMD Radeon 660M
PassMark - G2D Mark	630
PassMark - G3D Mark	14441
Geekbench - OpenCL	74538	13432
3DMark Fire Strike - Graphics Score	1788

Сравнение характеристик

	NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile	AMD Radeon 660M
Общая информация
Архитектура	Ada Lovelace	RDNA 2.0
Кодовое имя	AD107	Rembrandt
Дата выпуска	2023	4 Jan 2022
Место в рейтинге	167	1349
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1755 MHz	1900 MHz
Частота ядра	1455 MHz	1500 MHz
Технологический процесс	4 nm	6 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	140.4 GFLOPS (1:64)	91.20 GFLOPS (1:16)
Peak Half Precision (FP16) Performance	8.986 TFLOPS (1:1)	2.918 TFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	8.986 TFLOPS	1459 GFLOPS
Количество шейдерных процессоров	2560	384
Pixel fill rate	56.16 GPixel/s	30.40 GPixel/s
Скорость текстурирования	140.4 GTexel/s	45.60 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	115 Watt	15 Watt
Количество конвейеров Compute		6
Количество транзисторов		13100 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	Portable Device Dependent
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	IGP	IGP
Интерфейс	PCIe 4.0 x16	PCIe 4.0 x8
Дополнительные разъемы питания	None
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)	12.2
OpenCL	3.0	2.0
OpenGL	4.6	4.6
Shader Model	6.7	6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	6 GB
Пропускная способность памяти	192.0 GB/s
Ширина шины памяти	96 bit
Частота памяти	2000 MHz, 16 Gbps effective
Тип памяти	GDDR6