AMD Ryzen 3 3250U vs Intel Core i7-4770TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3250U und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 3250U

Intel Core i7-4770TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250U

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.30 GHz
Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 71.45°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1749 vs 1688

Spezifikationen
Startdatum	6 Jan 2020 vs June 2013
Maximale Frequenz	3.5 GHz vs 3.30 GHz
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 71.45°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1749 vs 1688

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4983 vs 3766

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
L1 Cache	64 KB (per core) vs 192 KB
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	4983 vs 3766

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1749

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3766

4983

Name	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1749	1688
PassMark - CPU mark	3766	4983

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4770TE
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Haswell
Family	AMD Ryzen
Startdatum	6 Jan 2020	June 2013
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Platz in der Leistungsbewertung	1472	1497
Serie	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Vertikales Segment	Laptop	Embedded
Prozessornummer		i7-4770TE
Status		Launched
Leistung
Basistaktfrequenz	2.6 GHz	2.30 GHz
L1 Cache	192 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	71.45°C
Maximale Frequenz	3.5 GHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Number of GPU cores	3
Anzahl der Gewinde	4	8
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Grafik
Ausführungseinheiten	3
Graphics base frequency	1200 MHz	350 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.6	4.3
Vulkan
Kompatibilität
Configurable TDP	12-25 Watt
Unterstützte Sockel	FP5	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	12	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4	1x16
Skalierbarkeit		1S Only
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		N / A
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)